2025年11月24日，通用电气医疗集团（GE医疗）正式宣布其下一代光谱光子计数CT系统Photonova Spectra完成510(k)上市前审批提交，标志着全球CT技术正式迈入深硅探测器时代。该系统搭载GE医疗自主研发的Deep Silicon深硅探测器技术，以8级能量分辨率实现超高清成像与精准物质分离，被视为CT领域近十年来最具突破性的技术革新。

据FDA公开文件显示，Photonova Spectra采用专利深硅探测器架构，通过垂直硅晶圆堆叠技术实现每秒数十亿光子计数能力，较传统CT空间分辨率提升3倍，辐射剂量降低40%-60%。系统配备的统一扫描方案可自动适配神经学、肿瘤学、心血管及骨关节等多学科检查需求，通过单次扫描完成从冠状动脉钙化评分到脑肿瘤代谢分析的全流程成像，显著简化临床操作路径。其系统还能通过英伟达计算技术，获取比传统CT多达50倍的数据。

Photonova Spectra的核心突破在于深硅探测器架构。该技术源于GE医疗2020年对瑞典Prismatic Sensors AB的收购，后者由KTH皇家理工学院分拆成立，专注深硅探测器研发超十年。硅材料因其高纯度与结构一致性，在X射线光子相互作用中可实现能量精准测量，提供高分辨率能量分辨能力。系统配备的统一扫描方案支持神经学、肿瘤学、心血管及骨关节等多学科应用：在神经学领域可清晰区分脑灰质与白质结构；肿瘤学中通过碘映射实现病灶定量分析；肌肉骨骼影像可捕捉0.2mm级骨折细节；胸廓成像实现超高清肺部扫描；心脏病学支持1秒全胸成像与支架腔内评估。

斯坦福大学放射学教授Norbert Pelc评价：“深硅探测器解决了光子计数CT的三大核心挑战——高光子通量处理、能量分辨率保持与成本控制。Prismatic Sensors团队已证明其可行性，这将对CT剂量效率产生革命性影响。”

GE医疗CT事业部首席执行官Jean-Luc Procaccini表示：“我们正处于医疗保健革命的风口。Deep Silicon探测器将使临床医生在单位时间内获取更多诊断信息，减轻医疗系统压力。”

随着510(k)审批进程推进，Photonova Spectra这项融合深硅探测器、人工智能图像处理与统一扫描协议的创新技术何时能够正式上市？又何时能在中国上市？器械之家将持续关注。